陶瓷磚抗折機在操作前有哪些需要準備的呢?
更新時間:2025-08-26 點擊次數(shù):32次
陶瓷磚抗折機,也稱為陶瓷磚抗折試驗機,是一種專門用于測試陶瓷磚抗折強度的設(shè)備。主要用于測定陶瓷磚(包括一般陶瓷磚瓦和大規(guī)格高強度陶瓷磚,如地磚等)的彎曲強度,同時也可應(yīng)用于大理石板、石膏板等其他材料的彎曲度試驗。該設(shè)備在陶瓷磚生產(chǎn)企業(yè)的質(zhì)量控制部門、建筑工程質(zhì)量檢測機構(gòu)以及科研機構(gòu)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。
1、設(shè)備狀態(tài)檢查
確認抗折機已可靠接地(電源插頭需連接帶接地的三相/單相插座,避免漏電風(fēng)險),電源線無破損、插頭無松動;
檢查機身是否平穩(wěn)(底部防震腳墊需全部接觸地面,無晃動),工作臺面、加載壓頭、樣品支座無陶瓷碎屑、油污或異物(若有殘留,按“日常保養(yǎng)”要求用軟毛刷/無塵布清理);
啟動設(shè)備電源(打開機身總開關(guān)),觀察顯示屏是否正常點亮,操作按鍵(如“上升/下降”“清零”“急停”)是否響應(yīng),若出現(xiàn)報錯代碼(如“傳感器異常”“電機故障”),需先排查故障(參考設(shè)備說明書),不可強行操作。
2、樣品準備與處理
按測試標準(如國標《GB/T 3810.4-2016陶瓷磚試驗方法第4部分:斷裂模數(shù)和破壞強度的測定》)截取陶瓷磚樣品:
樣品尺寸:通常為“長度≥200mm、寬度(或厚度)符合標準要求”,若為大尺寸瓷磚,需用切割設(shè)備(如瓷磚切割機)切割成規(guī)定尺寸,切割后用砂紙輕輕打磨樣品兩端斷面,去除毛刺和尖銳邊緣(防止測試時應(yīng)力集中導(dǎo)致數(shù)據(jù)偏差,同時避免劃傷手部);
樣品狀態(tài):測試前需將樣品在“溫度(23±5)℃、相對濕度(45-75)%”環(huán)境中放置至少24小時(或按標準要求),避免樣品含水率、溫度差異影響抗折強度;
樣品數(shù)量:通常每組測試需3-5塊樣品,確保數(shù)據(jù)具有代表性。